特許
J-GLOBAL ID：200903029840493206
複合フィルム及びそれを用いたリードフレーム
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
穂高 哲夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-095452
公開番号（公開出願番号）：特開平10-034792
出願日： 1997年04月14日
公開日（公表日）： 1998年02月10日
要約：
【要約】【課題】 半導体パッケージにおいて接着部材として用いられる打抜き性に優れた打抜き時にバリが発生しない複合フィルムを提供する。【解決手段】 ベースフィルムの片面又は両面に接着剤層を設けた複合フィルムにおいて、複合フィルム全体の厚さT(μm)とベースフィルムの端裂抵抗値R(kg/20mm)が次の関係式を満足し、かつ、複合フィルムの接着剤層の厚さAとベースフィルムの厚さBの比A/Bが0.5〜1.4とした半導体素子とリードフレームとを接着するための複合フィルム。R>0.6T-8 (T≦60の場合)R≧28 (T>60の場合)
請求項（抜粋）：
ベースフィルムの片面又は両面に接着剤層を設けた複合フィルムにおいて、複合フィルム全体の厚さT(μm)とベースフィルムの端裂抵抗値R(kg/20mm)が次の関係式を満足し、かつ、複合フィルムの接着剤層の厚さAとベースフィルムの厚さBの比A/Bが0.5〜1.4であることを特徴とする複合フィルム。R>0.6T-8 (T≦60の場合)R≧28 (T>60の場合)
IPC (4件)：
B32B 7/02
, B32B 7/12
, B32B 27/00
, H01L 23/50
B32B 7/02
, B32B 7/12
, B32B 27/00 B
, H01L 23/50 Y
