特許
J-GLOBAL ID：200903029865990344

高周波回路用積層板

発明者：
金子 和義

金子 和義 について

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広瀬 敏行

広瀬 敏行 について

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後藤 謙一

後藤 謙一 について

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長谷川 在

長谷川 在 について


出願人/特許権者：
三井化学株式会社

三井化学株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-227082
公開番号（公開出願番号）：特開2006-045318
出願日： 2004年08月03日
公開日（公表日）： 2006年02月16日
要約：
【課題】本発明は、上記のような従来技術に伴う問題を解決しようとするものであって、高周波信号の伝送に対応する積層板を提供することのできる新規な樹脂組成物を提供することである。より詳細には、低誘電率、低誘電正接、耐熱性、低吸水率を併せ持つ樹脂組成物、及び該樹脂組成物を用いた高周波回路用積層板を提供することを目的としている。【解決手段】本発明は、(A)ガラス転移温度が60〜200°Cである環状オレフィン共重合体5〜95重量部、(B)オレフィン成分、ジエン成分、および芳香族ビニル炭化水素成分からなる群から選択される少なくとも2種以上からなり、ガラス転移温度が0°C以下である軟質共重合体5〜95重量部から成り、(A)と(B)の合計100重量部に対して、(C)有機過酸化物0.01〜5重量部、(D)ラジカル重合性の官能基を分子内に2個以上有する多官能化合物0〜5重量部の割合で反応させた樹脂組成物からなる高周波回路用積層板。【選択図】なし
請求項（抜粋）：
(A)ガラス転移温度が60°Cないし200°Cである環状オレフィン共重合体5ないし95重量部、(B)オレフィン成分、ジエン成分、および芳香族ビニル炭化水素成分からなる群から選択される少なくとも2種以上からなり、ガラス転移温度が0°C以下である軟質共重合体5ないし95重量部から成り、(A)と(B)の合計100重量部に対して、(C)有機過酸化物0.01ないし5重量部、(D)ラジカル重合性の官能基を分子内に2個以上有する多官能化合物0ないし5重量部の割合で反応させた樹脂組成物からなる高周波回路用積層板。
IPC (2件)：
C08F 291/00 ,  H05K 1/03
FI (2件)：
C08F291/00 ,  H05K1/03 610H
Fターム (18件)：
4J026AA11 ,  4J026AA12 ,  4J026AA14 ,  4J026AC02 ,  4J026AC11 ,  4J026AC16 ,  4J026AC18 ,  4J026AC34 ,  4J026AC36 ,  4J026BA07 ,  4J026BA27 ,  4J026BA36 ,  4J026BA40 ,  4J026DB02 ,  4J026DB05 ,  4J026DB15 ,  4J026GA06 ,  4J026GA08
引用特許：
出願人引用 (3件)
  • 特公昭52-31279号公報
  • 特開昭62-29191号公報
  • 特公平07-19937号公報
審査官引用 (4件)
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