特許
J-GLOBAL ID：200903071707822104

硬化性組成物及び回路基板

発明者：
脇坂 康尋

脇坂 康尋 について

, 
川崎 雅史

川崎 雅史 について


出願人/特許権者：
日本ゼオン株式会社

日本ゼオン株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-236893
公開番号（公開出願番号）：特開2001-064517
出願日： 1999年08月24日
公開日（公表日）： 2001年03月13日
要約：
【要約】【課題】苛酷な環境での絶縁抵抗性、耐剥離性に優れ、微細金属配線層を有する基板への積層性にも優れた硬化性組成物、金属配線層を有する基板上に該硬化性組成物層を形成させてなる回路基板及びその製造方法を提供すること。【解決手段】重量平均分子量が5,000〜1,000,000の環構造含有重合体、硬化剤及びチオール化合物を含んでなる硬化性組成物を使用する。
請求項（抜粋）：
【請求項1】 重量平均分子量が5,000〜1,000,000の環構造含有重合体、硬化剤及びチオール化合物を含んでなる硬化性組成物。
IPC (6件)：
C08L101/16 ,  C08L 63/00 ,  H05K 1/03 610 ,  C08L 65/00 ,  C09D201/00 ,  H01B 3/30
FI (6件)：
C08L101/00 ,  C08L 63/00 Z ,  H05K 1/03 610 H ,  C08L 65/00 ,  C09D201/00 ,  H01B 3/30 Z
Fターム (71件)：
4J002BB161 ,  4J002BK001 ,  4J002BN171 ,  4J002BN201 ,  4J002CE001 ,  4J002CH071 ,  4J002CN011 ,  4J002CN031 ,  4J002EC046 ,  4J002EC056 ,  4J002EF076 ,  4J002EF116 ,  4J002EF126 ,  4J002EJ016 ,  4J002EJ036 ,  4J002EK006 ,  4J002EK016 ,  4J002EK036 ,  4J002EK076 ,  4J002EK086 ,  4J002EN028 ,  4J002EN036 ,  4J002EN046 ,  4J002EN068 ,  4J002EN076 ,  4J002EN108 ,  4J002EP018 ,  4J002EP026 ,  4J002EP036 ,  4J002EQ036 ,  4J002ER006 ,  4J002EU058 ,  4J002EU108 ,  4J002EU118 ,  4J002EU128 ,  4J002EU138 ,  4J002EU168 ,  4J002EV007 ,  4J002EV017 ,  4J002FD146 ,  4J002FD158 ,  4J002FD200 ,  4J002FD207 ,  4J002GQ01 ,  4J002GQ03 ,  4J038EA011 ,  4J038GA13 ,  4J038JC02 ,  4J038KA03 ,  4J038KA04 ,  4J038KA06 ,  4J038MA07 ,  4J038MA09 ,  4J038MA10 ,  4J038MA14 ,  4J038PB09 ,  5G305AA06 ,  5G305AA11 ,  5G305AB01 ,  5G305AB34 ,  5G305BA09 ,  5G305BA12 ,  5G305BA18 ,  5G305CA01 ,  5G305CA02 ,  5G305CA08 ,  5G305CB15 ,  5G305CB19 ,  5G305CB25 ,  5G305CD08 ,  5G305CD12
引用特許：
出願人引用 (9件)
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審査官引用 (9件)
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