特許

J-GLOBAL ID：200903029882083270

モジュール基板及びその製造方法

発明者： 岡田 雅信 ,  古出 朋之 ,  中谷 和義 ,  中路 博行
出願人/特許権者： 株式会社村田製作所
代理人 (1件)： 広瀬 和彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-303103
公開番号（公開出願番号）：特開2001-127188
出願日： 1999年10月25日
公開日（公表日）： 2001年05月11日
要約：

【要約】【課題】 基板等に反りが生じる場合であっても端面電極をマザーボードに確実に接続する。【解決手段】 基板11の端面11Cには、凹湾曲状の端面開口溝14とその内壁面を覆う端面電極15とからなる端面スルーホール13を形成する。また、端面電極15には、半円柱状の半田17を取付ける。そして、半田17は、端面開口溝14内で端面電極15に対面した電極対面部17Aと、この電極対面部17Aから延びて基板11の裏面11B側に突出した突出部17Bとによって構成する。これにより、基板11等に反りが生じた場合であっても、半田17の突出部17Bによって端面電極15とマザーボードの電極パッドとの間の隙間を補い、これらの間を接続することができる。

請求項（抜粋）：

表面側に電子部品が搭載される基板と、該基板の外周縁を形成する端面に設けられ前記電子部品に接続される端面電極とからなるモジュール基板において、前記端面電極には前記基板の裏面側に設けられるマザーボードに接続するための半田を設け、該半田は基板の裏面側に突出させたことを特徴とするモジュール基板。

IPC (6件)：

H01L 23/12 ,  H05K 1/11 ,  H05K 3/40 ,  H05K 1/02 ,  H05K 1/14 ,  H05K 3/36

FI (6件)：

H05K 1/11 F ,  H05K 3/40 D ,  H05K 1/02 G ,  H05K 1/14 A ,  H05K 3/36 B ,  H01L 23/12 L

Fターム (35件)：

5E317AA04 ,  5E317AA22 ,  5E317AA25 ,  5E317BB01 ,  5E317BB11 ,  5E317CC22 ,  5E317CC25 ,  5E317CD27 ,  5E317CD31 ,  5E317CD34 ,  5E317GG03 ,  5E317GG07 ,  5E317GG17 ,  5E338AA02 ,  5E338BB31 ,  5E338BB61 ,  5E338BB65 ,  5E338BB75 ,  5E338CC01 ,  5E338CC04 ,  5E338CD03 ,  5E338CD33 ,  5E338EE31 ,  5E338EE51 ,  5E344AA01 ,  5E344AA21 ,  5E344BB02 ,  5E344BB06 ,  5E344CC05 ,  5E344CC11 ,  5E344CC24 ,  5E344CC25 ,  5E344CD09 ,  5E344DD02 ,  5E344EE26

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 電子部品、電子部品素材および電子部品の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-100599   出願人：セイコーエプソン株式会社
• 特開昭59-009947
  
• リードレスチップキャリア型電子部品及びリードレスチップキャリア型電子部品製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-091718   出願人：株式会社東芝
• 特開昭59-009947