特許
J-GLOBAL ID：200903029882278011

フレキシブル銅張板

発明者：
中釜 詳治

中釜 詳治 について

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林 憲器

林 憲器 について

, 
田中 豪太郎

田中 豪太郎 について


出願人/特許権者：
住友電工プリントサーキット株式会社

住友電工プリントサーキット株式会社 について


代理人 (1件)： 西川 繁明
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-123456
公開番号（公開出願番号）：特開2002-319757
出願日： 2001年04月20日
公開日（公表日）： 2002年10月31日
要約：
【要約】 (修正有)【課題】 可撓性高分子基材と銅層との間の剥離強度が充分に高く、耐久性に優れ、しかも微細回路の形成が可能なフレキシブル銅張板を提供する。【解決手段】 可撓性高分子基材1上に銅層が形成されたフレキシブル銅張板において、可撓性高分子基材の表面に、独立した微小な金属膜がほぼ均一に点在しており、可撓性高分子基材の表面の微小な金属膜2が点在していない部分が、表面から平均深さ0.1〜2.0μmのくぼみ構造3となっており、可撓性高分子基材の表面上に、微小な金属膜とくぼみ構造を被覆して、中間金属層、及び銅層がこの順に形成されていることを特徴とするフレキシブル銅張板、並びにその製造方法。
請求項（抜粋）：
可撓性高分子基材上に銅層が形成されたフレキシブル銅張板において、(1)可撓性高分子基材の表面に、独立した微小な金属膜がほぼ均一に点在しており、(2)可撓性高分子基材の表面の微小な金属膜が点在していない部分が、表面から平均深さ(d)0.1〜2.0μmのくぼみ構造となっており、(3)可撓性高分子基材の表面上に、微小な金属膜とくぼみ構造を被覆して、中間金属層、及び銅層がこの順に形成されていることを特徴とするフレキシブル銅張板。
IPC (6件)：
H05K 3/38 ,  H05K 1/03 610 ,  H05K 1/03 670 ,  H05K 1/09 ,  H05K 3/16 ,  H05K 3/18
FI (6件)：
H05K 3/38 A ,  H05K 1/03 610 N ,  H05K 1/03 670 ,  H05K 1/09 A ,  H05K 3/16 ,  H05K 3/18 G
Fターム (34件)：
4E351AA02 ,  4E351AA04 ,  4E351AA05 ,  4E351BB35 ,  4E351CC01 ,  4E351CC03 ,  4E351CC06 ,  4E351CC27 ,  4E351DD04 ,  4E351DD17 ,  4E351DD19 ,  4E351DD23 ,  4E351GG02 ,  4E351GG08 ,  4E351GG20 ,  5E343AA18 ,  5E343AA19 ,  5E343AA33 ,  5E343BB22 ,  5E343BB24 ,  5E343BB38 ,  5E343BB39 ,  5E343BB44 ,  5E343BB45 ,  5E343BB55 ,  5E343DD23 ,  5E343DD24 ,  5E343DD25 ,  5E343DD43 ,  5E343EE31 ,  5E343EE42 ,  5E343EE46 ,  5E343GG02 ,  5E343GG08
引用特許：
審査官引用 (2件)

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