特許

J-GLOBAL ID：200903029920565526

半導体封止用エポキシ樹脂組成物及び半導体装置

発明者： 市川 貴之
出願人/特許権者： 松下電工株式会社
代理人 (1件)： 西川 惠清 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-018946
公開番号（公開出願番号）：特開2003-213089
出願日： 2002年01月28日
公開日（公表日）： 2003年07月30日
要約：

【要約】【課題】 放熱性が要求される半導体装置の製造に好適に用いられる半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供する。【解決手段】 エポキシ樹脂、充填材、硬化剤、硬化促進剤を含む半導体封止用エポキシ樹脂組成物に関する。充填材として、平均粒径が30〜60μmである球状アルミナと平均粒径が10μmである球状アルミナとを併用する。全充填材を半導体封止用エポキシ樹脂組成物全量に対して85〜95質量%含有する。硬化促進剤として、融点が150〜350°Cであるものを用いる。これを半導体封止用エポキシ樹脂組成物全量に対して0.05〜0.5質量%含有する。成形時において流動性が高く成形性を向上することができる。また金型の磨耗を防止することができる。硬化時において熱伝導率が高く放熱性を向上することができる。

請求項（抜粋）：

エポキシ樹脂、充填材、硬化剤、硬化促進剤を含む半導体封止用エポキシ樹脂組成物において、充填材として、平均粒径が30〜60μmである球状アルミナと平均粒径が10μmである球状アルミナとを併用し、全充填材を半導体封止用エポキシ樹脂組成物全量に対して85〜95質量%含有すると共に、硬化促進剤として、融点が150〜350°Cであるものを用い、これを半導体封止用エポキシ樹脂組成物全量に対して0.05〜0.5質量%含有して成ることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。

IPC (5件)：

C08L 63/00 ,  C08K 3/36 ,  C08K 7/18 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31

FI (4件)：

C08L 63/00 C ,  C08K 3/36 ,  C08K 7/18 ,  H01L 23/30 R

Fターム (21件)：

4J002CC042 ,  4J002CD001 ,  4J002DE146 ,  4J002DJ016 ,  4J002EU117 ,  4J002EW017 ,  4J002FA086 ,  4J002FD016 ,  4J002FD142 ,  4J002FD157 ,  4J002GQ05 ,  4M109AA01 ,  4M109BA01 ,  4M109CA21 ,  4M109EA02 ,  4M109EB02 ,  4M109EB04 ,  4M109EB12 ,  4M109EB13 ,  4M109EB16 ,  4M109EC06

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 半導体封止用樹脂組成物及び半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-099285   出願人：信越化学工業株式会社
• 半導体封止用エポキシ樹脂組成物
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-074645   出願人：日東電工株式会社
• 特開平4-325543
  
• 特開平4-325543