特許
J-GLOBAL ID:200903029951327208
電子部品実装装置
発明者:
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出願人/特許権者:
代理人 (1件):
滝本 智之 (外1名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平10-050454
公開番号(公開出願番号):特開平11-245123
出願日: 1998年03月03日
公開日(公表日): 1999年09月14日
要約:
【要約】【課題】 電子部品実装装置において、部品供給部にて部品切れが発生した場合でもヘッドの動きを停止させること無く部品供給を行い生産性を高めることを目的とする。【解決手段】 主の部品供給部4aからヘッド11に部品を供給し、その状態において主の部品供給部4aにおける部品切れが生じた場合には予備の部品供給部4bからヘッド11に部品を連続して供給するようにし、この時に主の部品供給部4aに対して部品の補給をすることでヘッド11を停止させること無く生産性を高める。
請求項(抜粋):
本体と、この本体に設けた部品実装部及び複数の部品供給部と、これら複数の部品供給部の少なくとも一つから部品を受け取った後に前記部品実装部において部品を実装するヘッドとを備え、前記複数の部品供給部のうち少なくとも一つを主供給部、他の部品供給部を予備の部品供給部とした電子部品実装装置。
IPC (2件):
B23P 19/00 301
, H05K 13/04
FI (2件):
B23P 19/00 301 C
, H05K 13/04 A
引用特許:
審査官引用 (15件)
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特開平3-221326
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部品実装機の部品装填制御装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平4-119826
出願人:ソニー株式会社
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電子部品装着装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平8-333291
出願人:松下電器産業株式会社
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