プリント配線基板へのパタ-ン状のはんだバンプの形成方法

発明者： ,
出願人/特許権者： ,
代理人 (1件)：柳川泰男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-009491
公開番号（公開出願番号）：特開2000-208918
出願日： 1999年01月18日
公開日（公表日）： 2000年07月28日
要約：

【要約】【課題】プリント配線基板上に配置された多数の電極面に、その電極面に合せたパターン状のはんだバンプを素速く、正確かつ劣化を最小にしながら、均質に形成することを可能にするプリント配線基板上のパターン状のはんだバンプの形成方法を提供すること。【解決手段】プリント配線基板表面の電極面の上にメタルマスクを位置合せして配置する工程、メタルパターンの上にクリームはんだを塗布して、各電極面の上にクリームはんだ層を形成する工程、高温の窒素ガスを先端から噴出することができ、かつ三次元位置決め装置により位置を案内される加熱ガス流噴出器具の先端を、一のクリームはんだ層の上に非接触的に案内配置する工程、加熱ガス流噴出器具の先端から高温の窒素ガスをクリームはんだ層の表面に向けて噴出させてクリームはんだ層を溶融させ、半球状のはんだバンプを形成させる工程を、順次繰り返すことにより、各電極面上にはんだバンプを形成させる工程を含むプリント配線基板上のパターン状のはんだバンプの形成方法。

請求項（抜粋）：

プリント配線基板表面にパターン状に形成された多数の電極面の上に、パターン状の多数の空孔を有するメタルマスクを位置合せして配置する工程、メタルマスクの上にクリームはんだを塗布することにより、各電極面の上にクリームはんだ層を形成する工程、窒素ガス源に接続していて、高温の窒素ガスを先端から噴出することができ、かつ三次元位置決め装置により位置を案内される加熱ガス流噴出器具の先端を、一のクリームはんだ層の上に非接触的に案内配置する工程、加熱ガス流噴出器具の先端から高温の窒素ガスをクリームはんだ層の表面に向けて噴出させることにより、クリームはんだ層を溶融させ、半球状のはんだバンプを形成させる工程、次いで、その加熱ガス流噴出器具の先端を上記三次元位置決め装置により別のクリームはんだ層の上に非接触的に案内配置し、高温の窒素ガスを該クリームはんだ層の表面に向けて噴出させることによってクリームはんだ層を溶融させて、半球状のはんだバンプを形成させる工程、次に、各電極面上のクリームはんだ層に対して同一工程を繰り返すことによって順次、各電極面上にはんだバンプを形成させる工程を含むことを特徴とするプリント配線基板へのパターン状のはんだバンプの形成方法。

IPC (3件)：

H05K 3/34 505 , H05K 3/34 , H05K 3/34 501

FI (3件)：

H05K 3/34 505 A , H05K 3/34 505 C , H05K 3/34 501 E

Fターム (6件)：

5E319AA03 , 5E319AC01 , 5E319AC15 , 5E319BB04 , 5E319BB05 , 5E319CD29

引用特許：

審査官引用 (8件)

特開平3-291938
はんだバンプ形成法
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-064139 出願人：日立テクノエンジニアリング株式会社
接合方法及び装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-271378 出願人：オムロン株式会社

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