特許
J-GLOBAL ID：200903029963975213
プリント配線基板の製造方法、プリント配線基板製造用金属板、連結プリント配線基板
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
渥美 久彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-220398
公開番号（公開出願番号）：特開2004-063803
出願日： 2002年07月29日
公開日（公表日）： 2004年02月26日
要約：
【課題】切断個分け工程における好適な切断性を維持しつつ、樹脂絶縁層の厚みが均一であって平坦性に優れたプリント配線基板を得ることができるプリント配線基板の製造方法を提供すること。【解決手段】まず、第1主面14及び第2主面15を有する金属板12と、第1主面14上及び第2主面15上に配置された樹脂絶縁層とを有する連結プリント配線基板を作製する。金属板12は第1窪み部16及び第2窪み部17を有する。第1窪み部16は、第1主面14にて開口しかつ所定の切断予定線13に沿って非連続的に配置されている。第2窪み部17は、第2主面15にて開口しかつ所定の切断予定線13に沿って非連続的に配置されている。そして、この連結プリント配線基板を、切断予定線13に沿って切断することにより、複数のプリント配線基板に分ける。【選択図】 図2
請求項（抜粋）：
第1主面及び第2主面を有するとともに、前記第1主面にて開口しかつ所定の切断予定線に沿って非連続的に配置された第1窪み部及び前記第2主面にて開口しかつ前記切断予定線に沿って非連続的に配置された第2窪み部を有する金属板と、前記第1主面上及び前記第2主面上に配置された樹脂絶縁層とを有する連結プリント配線基板を、前記切断予定線に沿って切断することにより、複数のプリント配線基板に分ける切断個分け工程を含むことを特徴とするプリント配線基板の製造方法。
IPC (1件)：
FI (1件)：
引用特許：
審査官引用 (9件)
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特開昭60-262638
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特開昭60-262638
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特公昭56-017838
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