特許
J-GLOBAL ID：200903029974695808

多層プリント配線板およびその製造方法

発明者：
関根 浩司

関根 浩司 について


出願人/特許権者：
イビデン株式会社

イビデン株式会社 について


代理人 (1件)： 安富 康男 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-269322
公開番号（公開出願番号）：特開2001-094264
出願日： 1999年09月22日
公開日（公表日）： 2001年04月06日
要約：
【要約】 (修正有)【課題】 耐クラック性に優れ、接続信頼性の高いバイアホールが形成された層間樹脂絶縁層を有する多層プリント配線板を提供する。【解決手段】 基板上に導体回路と樹脂絶縁層とが順次形成され、これら導体回路がバイアホールを介して接続されてなる多層プリント配線板において、前記樹脂絶縁層は、熱可塑性エラストマー樹脂からなることを特徴とする。
請求項（抜粋）：
基板上に導体回路と樹脂絶縁層とが順次形成され、これら導体回路がバイアホールを介して接続されてなる多層プリント配線板において、前記樹脂絶縁層は、熱可塑性エラストマー樹脂からなることを特徴とする多層プリント配線板。
FI (2件)：
H05K 3/46 T ,  H05K 3/46 N
Fターム (22件)：
5E346AA43 ,  5E346CC04 ,  5E346CC08 ,  5E346CC09 ,  5E346CC32 ,  5E346DD15 ,  5E346DD17 ,  5E346DD22 ,  5E346DD44 ,  5E346EE13 ,  5E346EE18 ,  5E346EE19 ,  5E346FF07 ,  5E346FF13 ,  5E346FF14 ,  5E346FF37 ,  5E346GG15 ,  5E346GG17 ,  5E346GG18 ,  5E346GG27 ,  5E346GG28 ,  5E346HH07
引用特許：
審査官引用 (3件)

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