特許
J-GLOBAL ID：200903095138732254
多層プリント配線板
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小川 順三 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-340181
公開番号（公開出願番号）：特開平11-186729
出願日： 1997年12月10日
公開日（公表日）： 1999年07月09日
要約：
【要約】【課題】 高温多湿条件下やヒートサイクル条件下でのスルーホールとバイアホールの電気的な接続信頼性を低下させることなく、ビルドアップ多層プリント配線板におけるめっきスルーホールの高密度化および配線の高密度化を実現すること。【解決手段】 基板上に、層間樹脂絶縁層を介して導体回路が形成されてなり、該基板にはスルーホールが設けられ、そのスルーホールには充填材が充填された構造を有する多層プリント配線板において、前記スルーホールの直上には、充填材のスルーホールからの露出面を覆う導体層が形成され、その導体層上には、粗化層を介してバイアホールが接続されていることを特徴とする多層プリント配線板である。
請求項（抜粋）：
基板上に、層間樹脂絶縁層を介して導体回路が形成されてなり、該基板にはスルーホールが設けられ、そのスルーホールには充填材が充填された構造を有する多層プリント配線板において、前記スルーホールの直上には、充填材のスルーホールからの露出面を覆う導体層が形成され、その導体層上には、粗化層を介してバイアホールが接続されていることを特徴とする多層プリント配線板。
IPC (3件)：
H05K 3/46
, H05K 3/38
, H05K 3/42 610
H05K 3/46 N
, H05K 3/38 B
, H05K 3/42 610 C
