特許
J-GLOBAL ID：200903029985738878
半導体素子用コネクタおよび半導体素子実装回路装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
須山 佐一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-109425
公開番号（公開出願番号）：特開2000-299415
出願日： 1999年04月16日
公開日（公表日）： 2000年10月24日
要約：
【要約】【課題】 狭(小)ピッチ・小径パッドを対象とした半導体素子のリペアなど容易に行うことができる半導体素子用コネクタ、および実装回路装置の提供。【解決手段】 半導体素子用コネクタの発明は、膜厚の薄い絶縁体層2と、前記絶縁体層1の主面に形成・配置され、かつ半導体素子6の電極6aに対応する断面凹形2aの端子2群と、前記端子2の凹形部2aに充填配置された熱溶融型の接着性導電体3と、前記絶縁体層1を貫挿して端子に先端部が電気的に接続する導電性バンブ4群とを有することを特徴とする。なお、縁体層が透明性樹脂の場合は、配線面などに対して目視で位置決めなどできる。また、実装回路装置の発明は、配線基板に半導体素子を搭載・実装した構成で、上記半導体素子用コネクタを介挿させたものである。
請求項（抜粋）：
膜厚の薄い絶縁体層と、前記絶縁体層の主面に形成・配置され、かつ半導体素子の電極に対応する断面凹形の端子群と、前記端子の凹形部に充填配置された熱溶融型の接着性導電体と、前記絶縁体層を貫挿して端子に先端部が電気的に接続する導電性バンブ群と、を有することを特徴とする半導体素子用コネクタ。
IPC (4件)：
H01L 23/32
, H05K 1/18
, H05K 3/32
, H05K 3/34 510
H01L 23/32 D
, H05K 1/18 U
, H05K 3/32 B
, H05K 3/34 510
5E319AA03
, 5E319AB05
, 5E319BB20
, 5E319CC33
, 5E319CD57
, 5E336AA04
, 5E336AA09
, 5E336BB12
, 5E336BC01
, 5E336BC25
, 5E336CC32
, 5E336DD02
, 5E336DD12
