特許
J-GLOBAL ID：200903029986388285
電子装置及びその製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
伊東 忠彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-164387
公開番号（公開出願番号）：特開2006-339524
出願日： 2005年06月03日
公開日（公表日）： 2006年12月14日
要約：
【課題】 実装部品をはんだを用いて基板に実装する構造を有した電子装置及びその製造方法に関し、加熱時に電極パターン間に短絡が発生したり、封止樹脂内にクラックが発生したりすることを防止しうる電子装置及びその製造方法を提供する。【解決手段】 フットパターン24A,24B及びソルダーレジスト25が設けられると共にソルダーレジスト25の開口部からフットパターン24A,24Bが露出する構成とされた基板23と、はんだ26により基板23に実装される実装部品20A,20Bと、基板23上に形成されて実装部品20A,20Bを封止する封止樹脂29とを有し、かつ、はんだ26の一部(乗り上げ部26A,26B)が実装部品20A,20Bの下部においてソルダーレジスト25の上部に乗り上げた構成とする。【選択図】 図9
請求項（抜粋）：
表面に電極パターン及びソルダーレジストが設けられると共に、該ソルダーレジストに形成された開口から前記電極パターンが露出する構成とされた基板と、
はんだを用いて実装部品電極を前記電極パターンに接合することにより前記基板に実装される実装部品と、
前記基板上に形成され、前記実装部品を封止する封止樹脂とを有し、
前記はんだの一部が前記ソルダーレジストの上部に乗り上げた構成としたことを特徴とする電子装置。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01L21/60 311Q
, H05K3/34 501D
5E319AA03
, 5E319AB05
, 5E319AC01
, 5E319AC13
, 5E319CC33
, 5E319CD04
, 5E319GG05
, 5E319GG20
, 5F044KK02
, 5F044KK11
, 5F044LL01
, 5F044QQ06
, 5F044RR18
