特許
J-GLOBAL ID：200903084446667364

フリップチップ実装回路基板およびその製造方法ならびに集積回路装置

発明者：
兼行 智彦

兼行 智彦 について


出願人/特許権者：
TDK株式会社

TDK株式会社 について


代理人 (2件)： 木村 満 ,  毛受 隆典
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-341309
公開番号（公開出願番号）：特開2005-109187
出願日： 2003年09月30日
公開日（公表日）： 2005年04月21日
要約：
【課題】 隣り合うバンプ間のショートを防止し、実装時の素子との良好なバンプ-電極間コンタクトを実現可能なフリップチップ実装回路基板およびその製造方法ならびに集積回路装置を提供する。【解決手段】 隣り合うバンプ22間にソルダーレジスト16を設ける。ソルダーレジスト16は、バンプ22から所定距離離間して形成され、ソルダーレジスト16には、バンプ22を離間して包囲する開口16aがパターニング形成されている。バンプ22-ソルダーレジスト16間の間隔は、パターニングのマスク合わせ精度に基づいて設定される。【選択図】 図2
請求項（抜粋）：
半導体素子チップを搭載するための基板と、 前記基板上に設けられ、前記半導体素子チップの電極が接合される接合部を含む導体パターンと、 前記接合部から離間して設けられ、隣り合う前記接合部を隔てるソルダーレジストと、 を備える、ことを特徴とするフリップチップ実装回路基板。
IPC (1件)：
H01L21/60
FI (1件)：
H01L21/60 311Q
Fターム (4件)：
5F044KK02 ,  5F044KK12 ,  5F044LL01 ,  5F044RR18
引用特許：
出願人引用 (3件) 審査官引用 (6件)
全件表示

前のページに戻る

TOP

BOTTOM