特許
J-GLOBAL ID：200903030011777998
部品検出方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
石原 勝
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-175798
公開番号（公開出願番号）：特開平9-026307
出願日： 1995年07月12日
公開日（公表日）： 1997年01月28日
要約：
【要約】【目的】 電子部品の形状や色、表面の凹凸、部品への照明の当たり具合によって生じる明暗等の影響を統計的処理で軽減し、電子部品の中心線や中心位置を、精度よく検出する。【構成】 撮像された部品の中心線を求める部品検出方法において、前記部品の対向する辺のエッジ点を求める第1工程と、前記部品の偏角が零度になるように設定した2次元座標軸を求める第2工程と、各辺から1つずつ任意に選んだ計2つのエッジ点の中点位置を前記2次元座標軸において前記対向する辺に直行する座標軸上に投影し、くり返し求められた中点位置を前記座標軸上に投影加算して前記座標軸上にヒストグラムを作成する第3工程と、前記第3工程の処理結果から得られたヒストグラムのピーク位置を検出し、このピーク位置を通る前記対向する辺に平行な線を部品の中心線とする第4工程とを有することを特徴とする。
請求項（抜粋）：
撮像された部品の中心線を求める部品検出方法において、前記部品の対向する辺のエッジ点を求める第1工程と、前記部品の偏角が零度になるように設定した2次元座標軸を求める第2工程と、各辺から1つずつ任意に選んだ計2つのエッジ点の中点位置を前記2次元座標軸において前記対向する辺に直交する座標軸上に投影し、くり返し求められた中点位置を前記座標軸上に投影加算して前記座標軸上にヒストグラムを作成する第3工程と、前記第3工程の処理結果から得られたヒストグラムのピーク位置を検出し、このピーク位置を通る前記対向する辺に平行な線を部品の中心線とする第4工程とを有することを特徴とする部品検出方法。
IPC (5件)：
G01B 11/00
, G06T 7/00
, G06T 7/60
, H01L 21/68
, H01L 21/60 311
G01B 11/00 D
, H01L 21/68 F
, H01L 21/60 311 S
, G06F 15/62 405 C
, G06F 15/70 350 H
, G06F 15/70 360
