特許
J-GLOBAL ID：200903030079346618
半導体装置
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
吉田 稔 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-126742
公開番号（公開出願番号）：特開2001-196518
出願日： 2000年04月27日
公開日（公表日）： 2001年07月19日
要約：
【要約】【課題】 内部リードに搭載された半導体チップの放熱性を向上させることができる半導体装置を提供する。【解決手段】 半導体チップ5と、この半導体チップ5を搭載するチップ搭載用内部リード1と、半導体チップ5の上面に電気的に接続されたチップ接続用内部リード2と、半導体チップ5および各内部リード1,2を包み込むとともに平面視長矩形状とした樹脂パッケージ7とを備え、チップ搭載用内部リード1の端部は、樹脂パッケージ7の長手方向に沿って延びる長矩形状ないし略長矩形状に形成された。
請求項（抜粋）：
半導体チップと、この半導体チップを搭載するチップ搭載用内部リードと、上記半導体チップの上面に電気的に接続されたチップ接続用内部リードと、上記半導体チップおよび上記各内部リードを包み込むとともに平面視長矩形状とした樹脂パッケージとを備え、上記チップ搭載用内部リードの端部は、上記樹脂パッケージの長手方向に沿って延びる長矩形状ないし略長矩形状に形成されたことを特徴とする、半導体装置。
IPC (3件)：
H01L 23/48
, H01L 25/04
, H01L 25/18
H01L 23/48 L
, H01L 23/48 M
, H01L 23/48 S
, H01L 23/48 T
, H01L 25/04 Z
