冷却装置

発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-182585
公開番号（公開出願番号）：特開2005-016836
出願日： 2003年06月26日
公開日（公表日）： 2005年01月20日
要約：

【課題】熱電モジュール2の信頼性を低下させることなく、高い冷却能力を持った冷却装置1を得る。【解決手段】0〜80°Cにおける性能指数ZがZ>2.5×10-3/Kの熱電モジュール2の一端面6を、接合層7を介して直接的に放熱基板8に取り付ける。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

0〜80°Cにおける性能指数Z=α2/(ρ×λ)(但し、αは熱電素子のゼーベック係数、ρは比抵抗、λは熱伝導率)がZ>2.5×10-3/Kの熱電素子を支持基板で挟持してなる熱電モジュールの一端面を、接合層を介して放熱基板に取り付けてなることを特徴とする冷却装置。

IPC (8件)：

F25B21/02 , H01L23/36 , H01L23/373 , H01L23/38 , H01L23/40 , H01L35/16 , H01L35/30 , H01L35/32

FI (8件)：

F25B21/02 A , H01L23/38 , H01L23/40 F , H01L35/16 , H01L35/30 , H01L35/32 A , H01L23/36 Z , H01L23/36 M

Fターム (6件)：

5F036AA01 , 5F036BA33 , 5F036BB05 , 5F036BC06 , 5F036BD01 , 5F036BD14

引用特許：

審査官引用 (7件)

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