特許
J-GLOBAL ID：200903019782772790
熱電素子モジュール及びその製造方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
岩橋 文雄 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-234562
公開番号（公開出願番号）：特開2003-046147
出願日： 2001年08月02日
公開日（公表日）： 2003年02月14日
要約：
【要約】【課題】 熱交換能力が高くヒートリークの少ない熱電素子を提供すると共に、経時的に特性変化の少ない熱電素子モジュールを提供する。【解決手段】 所定の熱流長を有する一対あるいは複数対の熱電半導体素子の一端を電極3で接合し、熱電半導体素子6,7が接合されている電極3と伝熱特性に優れたフィン1aが取り付けられている放熱板1とが接着性を有する高分子被膜層2を介して接合されていることにより、熱電素子モジュールにおける発熱部あるいは吸熱部から放熱板1までの熱抵抗が低減できる。
請求項（抜粋）：
所定の熱流長を有する一対あるいは複数対の熱電半導体素子の一端を接合した電極と、伝熱特性に優れたフィンが取り付けられている放熱板とを有し、前記電極と前記放熱板とが、接着性を有する高分子材料を介して接合されていることを特徴とする熱電素子モジュール。
IPC (3件)：
H01L 35/32
, H01L 35/30
, H01L 35/34
H01L 35/32 A
, H01L 35/30
, H01L 35/34
