特許

J-GLOBAL ID：200903030094922757

多連型電子部品

発明者： 山下 由起人
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 岩橋 文雄 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-194003
公開番号（公開出願番号）：特開2001-023864
出願日： 1999年07月08日
公開日（公表日）： 2001年01月26日
要約：

【要約】【課題】 電気的特性の異なる機能素子または同種機能素子を組み合わせて構成する多連型電子部品において、回路基板に実装する際の半田付不良の発生を防ぎ、しかも抗折力強度の高い多連型電子部品を提供することを目的とする。【解決手段】 単一の基板17上に複数個の機能素子12〜15を配置した多連型電子部品19において、機能素子12〜15は相対向する両端面9に露出した内部電極3の端部4全体を覆うように電気的に接続し、かつ上下主平面8に折り返された外部電極11が両端面9の中央部に設けられており、機能素子12〜15どうしは上下主平面8の何れか一方の面を熱硬化型接着剤16で基板17上に連結結合する。

請求項（抜粋）：

単一の基板上に複数個の機能素子を配置した多連型電子部品において、前記機能素子は相対向する両端面に露出した内部電極の端部と電気的に接続し、かつ上下主平面に折り返された外部電極が前記両端面の中央部に設けられており、前記機能素子どうしは上下主平面の何れか一方の面を熱硬化型接着剤で基板上に連結結合した多連型電子部品。

IPC (3件)：

H01G 4/38 ,  H01G 4/12 346 ,  H01G 4/30 301

FI (3件)：

H01G 4/38 ,  H01G 4/12 346 ,  H01G 4/30 301 Z

Fターム (30件)：

5E001AB03 ,  5E001AD03 ,  5E001AH04 ,  5E001AH06 ,  5E001AJ02 ,  5E001AZ01 ,  5E082AA01 ,  5E082BC31 ,  5E082CC05 ,  5E082DD03 ,  5E082EE04 ,  5E082EE35 ,  5E082FG06 ,  5E082FG26 ,  5E082FG54 ,  5E082GG10 ,  5E082GG26 ,  5E082JJ03 ,  5E082JJ15 ,  5E082KK07 ,  5E082KK08 ,  5E082MM06 ,  5E082MM24 ,  5E082MM26 ,  5E082MM28 ,  5E082PP01 ,  5E082PP02 ,  5E082PP05 ,  5E082PP06 ,  5E082PP09

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 複合電子部品
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-197452   出願人：太陽誘電株式会社
• チップコンデンサアレイ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-158358   出願人：松下電器産業株式会社