特許

J-GLOBAL ID：200903030127384837

光学装置用モジュール、光路画定器及び光学装置用モジュールの製造方法

発明者： 塚本 弘昌 ,  広済 伸人 ,  安留 高志 ,  木下 一生
出願人/特許権者： シャープ株式会社
代理人 (2件)： 河野 登夫 ,  河野 英仁
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-095573
公開番号（公開出願番号）：特開2006-279533
出願日： 2005年03月29日
公開日（公表日）： 2006年10月12日
要約：

【課題】 固体撮像素子が配される基板に反り又はたわみ等で歪みが生じた場合であっても、固体撮像素子の撮像面に対するレンズの位置決め精度が悪化することがなく、また、外部からの衝撃によって固体撮像素子又は画像処理装置が損なわれることを防止でき、簡単に製造することができる光学装置用モジュール、光路画定器及び光学装置用モジュールの製造方法を提供することにある。 【解決手段】 固体撮像素子2、透光性蓋体6、DSP8及び配線基板7等を合成樹脂により封止して固定する。透光性蓋体6の一部分が合成樹脂から露出するようにしておき、露出部分に光路画定器20の鏡筒22を接触させて配設する。光路画定器20及び合成樹脂により封止された撮像部は爪部16及び爪係合部28の係合により固定する。【選択図】 図1

請求項（抜粋）：

撮像面を有する固体撮像素子、前記撮像面に対向して配される透光性蓋体及び前記固体撮像素子に前記透光性蓋体を接着する接着部を有する撮像部と、光学部材及び該光学部材を保持する保持体を有し、前記撮像面への光路を画定する光路画定器とを備える光学装置用モジュールにおいて、 前記撮像部は、前記透光性蓋体の一部又は全部を露出させて、前記固体撮像素子及び前記透光性蓋体を樹脂により封止する封止部を有し、 前記透光性蓋体の前記封止部からの露出部分に前記保持体を接触させて位置決めし、前記光路画定器を前記撮像部に固定する固定手段を備えること を特徴とする光学装置用モジュール。

IPC (4件)：

H04N 5/225 ,  G02B 7/02 ,  G03B 17/02 ,  H01L 27/14

FI (5件)：

H04N5/225 D ,  G02B7/02 E ,  G02B7/02 Z ,  G03B17/02 ,  H01L27/14 D

Fターム (24件)：

2H044AE06 ,  2H044AJ04 ,  2H044AJ06 ,  2H044AJ07 ,  2H100BB06 ,  2H100CC07 ,  4M118AA08 ,  4M118AB01 ,  4M118GD03 ,  4M118GD07 ,  4M118HA03 ,  4M118HA21 ,  4M118HA24 ,  4M118HA30 ,  5C122DA01 ,  5C122EA54 ,  5C122EA55 ,  5C122EA57 ,  5C122FB03 ,  5C122FC01 ,  5C122FC02 ,  5C122GE17 ,  5C122GE18 ,  5C122GE19

引用特許：

出願人引用 (3件)

• 撮像素子モジュールパッケージ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-354380   出願人：三星電機株式会社
• カメラモジュール
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2003-084621   出願人：三菱電機株式会社
• 光学装置用モジュール及び光学装置用モジュールの製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2003-092329   出願人：シャープ株式会社

審査官引用 (4件)

• 固体撮像装置、半導体ウエハ、光学装置用モジュール、固体撮像装置の製造方法及び光学装置用モジュールの製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2003-053165   出願人：シャープ株式会社
• 撮像装置、信号処理装置および信号処理方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2004-137590   出願人：ソニー株式会社
• バックプレート、ハウジング及び撮像装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-375251   出願人：新光電気工業株式会社
• 撮像装置及びその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2004-091657   出願人：三菱電機株式会社