特許
J-GLOBAL ID：200903059815152735

撮像装置及びその製造方法

発明者：
三宅 博之

三宅 博之 について


出願人/特許権者：
三菱電機株式会社

三菱電機株式会社 について


代理人 (4件)： 高橋 省吾 ,  稲葉 忠彦 ,  村上 加奈子 ,  中鶴 一隆
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-091657
公開番号（公開出願番号）：特開2004-266844
出願日： 2004年03月26日
公開日（公表日）： 2004年09月24日
要約：
【課題】 この発明は、携帯機器等に搭載される撮像装置において、その部品点数を減少して小型化・薄型化を図ることを目的とする。【解決手段】 この発明に係る撮像装置は、基板1に受光部2aを有する撮像素子2を載置し、この撮像素子2と基板1とを電気的に接続する接続手段を封止する封止部及び上記受光部2aを開口する側壁部5cを樹脂により形成する一方、受光部2aに光を結像させる結像レンズ3を支持する鏡筒4を樹脂形成した側壁部5cに固着手段により固着した構成としたものである。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
貫通穴を設けた基板上に受光部を有する撮像素子を配置する配置工程と、上記撮像素子上に結像レンズ部を有する凸型形状の光学素子を載置する載置工程と、上記基板と上記撮像素子とを電気的に接続する接続部分に空隙を形成する形状であって、上記光学素子の上記結像レンズ部の周辺部に当接する当接部分に弾性部材を設けた上側金型を上記光学素子に当接させる当接工程と、この当接工程において封止樹脂を上記空隙に射出し、この封止樹脂により上記金型の形状に対応した封止形状を形成する封止形状形成工程とを備えたことを特徴とする撮像装置の製造方法。
IPC (4件)：
H04N5/225 ,  G02B7/02 ,  H01L21/56 ,  H04N5/335
FI (4件)：
H04N5/225 D ,  G02B7/02 Z ,  H01L21/56 T ,  H04N5/335 V
Fターム (22件)：
2H044AJ06 ,  5C024CY47 ,  5C024EX22 ,  5C024EX23 ,  5C024EX24 ,  5C024EX42 ,  5C024EX51 ,  5C122DA01 ,  5C122EA54 ,  5C122EA55 ,  5C122FB24 ,  5C122GE06 ,  5C122GE11 ,  5C122GE14 ,  5C122GE17 ,  5C122GE18 ,  5C122GE20 ,  5F061AA01 ,  5F061BA03 ,  5F061CA21 ,  5F061DA01 ,  5F061FA01
引用特許：
出願人引用 (1件)
  • 実願平2-46226号(実開平4-5660号)
審査官引用 (7件)
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