特許
J-GLOBAL ID：200903024264837946
固体撮像装置、半導体ウエハ、光学装置用モジュール、固体撮像装置の製造方法及び光学装置用モジュールの製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (2件)：
河野 登夫
, 河野 英仁
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-053165
公開番号（公開出願番号）：特開2004-296453
出願日： 2003年02月28日
公開日（公表日）： 2004年10月21日
要約：
【課題】固体撮像装置の小型化を図ることにより、耐環境特性の良いチップサイズの固体撮像装置、固体撮像装置を製造するための半導体ウエハ、固体撮像装置を内蔵する光学装置用モジュール、固体撮像装置の製造方法及び光学装置用モジュールの製造方法を提供する。【解決手段】固体撮像装置1は、半導体基板に形成された固体撮像素子2と、固体撮像素子2の一面に形成された有効画像領域3(の表面)を外部環境から保護するために有効画像領域3に対向して配置された透光性蓋部4と、固体撮像素子2の一面において有効画像領域3を除いた領域に形成され透光性蓋部4及び固体撮像素子2を接着する接着部5とを主要構成とする。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
一面に有効画素領域を有する固体撮像素子と、
前記有効画素領域に対向して配置され、前記固体撮像素子の平面寸法より小さい平面寸法を有する透光性蓋部と、
前記固体撮像素子及び透光性蓋部を接着する接着部と
を備えることを特徴とする固体撮像装置。
IPC (3件)：
H01L27/14
, H04N5/225
, H04N5/335
H01L27/14 D
, H04N5/225 D
, H04N5/335 V
4M118AA10
, 4M118AB01
, 4M118GC11
, 4M118GD03
, 4M118GD07
, 4M118HA02
, 4M118HA21
, 4M118HA30
, 5C022AA13
, 5C022AC42
, 5C022AC54
, 5C022AC63
, 5C022AC70
, 5C022AC78
, 5C024BX01
, 5C024CY47
, 5C024EX23
, 5C024EX42
