特許
J-GLOBAL ID:200903030154094239

基板の端子接続構造

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 長門 侃二
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2001-125845
公開番号(公開出願番号):特開2002-324959
出願日: 2001年04月24日
公開日(公表日): 2002年11月08日
要約:
【要約】 (修正有)【課題】 フィルム基板の端子部と基体の端子部とを異方性導電膜を介して熱圧着等で接着した部分に応力が生じても、接続端子間の剥離や電気的接続に異常が生じること、及びフィルム基板と基体との連結が損なわれることを防止すると共に、接続に際し、接続端子の対向の位置関係のズレを目視で容易に発見できる基板の端子接続構造を提供する。【解決手段】 応力が集中しやすい最外側接続端子2d,4dが補助端子2ds,4dsを備えて最外側接続端子2d,4d間の接着強度を強化し、応力による最外側接続端子2d,4d間の剥離、及び電気的接続に異常が生じること、及びフィルム基板1と基体3との連結が損なわれることを防止する。また最外側接続端子2d,4dは補助端子2ds,4dsを備えて他の接続端子と形態が異なるので接続端子の対向の位置関係のズレを目視で容易に発見できる。
請求項(抜粋):
フィルム基板上に配列された複数の接続端子、およびその最外側に位置する接続端子から分岐して平行に設けられた補助端子とを備えた第一の端子部と、前記フィルム基板が連結される基体に配列して設けられて上記第一の端子部の複数の接続端子にそれぞれ対応する複数の接続端子、および最外側に位置する接続端子から分岐して平行に設けられた補助端子とを備えた第二の端子部とを具備し、前記第一の端子部と前記第二の端子部とを異方性導電膜を介して互いに対向させて前記各接続端子および補助端子をそれぞれ接続してなることを特徴とする端子接続構造。
IPC (5件):
H05K 1/14 ,  H01R 12/06 ,  H01R 12/16 ,  H01R 12/26 ,  H05K 1/11
FI (6件):
H05K 1/14 C ,  H05K 1/11 D ,  H01R 9/09 C ,  H01R 23/66 H ,  H01R 23/68 H ,  H01R 23/68 303 E
Fターム (42件):
5E023AA04 ,  5E023AA05 ,  5E023AA16 ,  5E023BB21 ,  5E023BB23 ,  5E023CC02 ,  5E023CC22 ,  5E023DD26 ,  5E023EE18 ,  5E023EE22 ,  5E023HH01 ,  5E023HH05 ,  5E023HH18 ,  5E023HH19 ,  5E023HH22 ,  5E023HH27 ,  5E077BB05 ,  5E077BB32 ,  5E077BB38 ,  5E077CC06 ,  5E077DD03 ,  5E077DD17 ,  5E077HH07 ,  5E077HH08 ,  5E077JJ10 ,  5E077JJ11 ,  5E317AA04 ,  5E317AA07 ,  5E317BB01 ,  5E317GG03 ,  5E317GG09 ,  5E344AA02 ,  5E344AA22 ,  5E344BB02 ,  5E344BB04 ,  5E344BB10 ,  5E344CC23 ,  5E344CD04 ,  5E344DD06 ,  5E344EE17 ,  5E344EE21 ,  5E344EE23
引用特許:
審査官引用 (2件)

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