平面研削装置

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：秋元輝雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-294521
公開番号（公開出願番号）：特開平7-130692
出願日： 1993年10月29日
公開日（公表日）： 1995年05月19日
要約：

【要約】 (修正有)【目的】チャックテーブルをインデックステーブル上に設けないで、高精度の研削と装置全体の小型化を図った平面研削装置を得る。【構成】半導体ウェーハ等の板状物2を研磨する平面研削装置において、粗研削を遂行する第1のスピンドルユニット8と、仕上げ研削を遂行する第2のスピンドルユニット9とを少なくとも含む。第1のスピンドルユニット8に対応する第1のチャックテーブル6と、第2のスピンドルユニット9に対応する第2のチャックテーブル7とが固定基台に自転可能に配設されており、第1のチャックテーブル上の板状物を第2のチャックテーブル上に搬送する第1の搬送手段が配設される。

請求項（抜粋）：

半導体ウェーハ等の板状物を研削する平面研削装置において、粗研削を遂行する第1のスピンドルユニットと、仕上げ研削を遂行する第2のスピンドルユニットとを少なくとも含み、第1のスピンドルユニットに対応する第1のチャックテーブルと、第2のスピンドルユニットに対応する第2のチャックテーブルとが固定基台に自転可能に配設されており、第1のチャックテーブル上の板状物を第2のチャックテーブル上に搬送する第1の搬送手段が配設されている平面研削装置。

IPC (4件)：

H01L 21/304 331 , B24B 7/22 , B65G 49/07 , H01L 21/68

引用特許：

審査官引用 (14件)

特開昭63-077647
特開昭63-077647
特開昭63-077647

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