プリント配線板の製造方法

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：山川政樹
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-104520
公開番号（公開出願番号）：特開平11-298120
出願日： 1998年04月15日
公開日（公表日）： 1999年10月29日
要約：

【要約】【課題】製造が容易であるとともに、製造コストの低減を図り、かつふくれを防止する。【解決手段】銅箔3の凹凸が転写された銅張積層板1に銅箔3をエッチングで除去し、凹凸面2aを露呈させ、ソフトエッチングで微細な凹凸面2bを形成する。触媒5を付与した後、めっきレジスト6を介して無電解銅めっきにより回路7および貫通接続穴8を形成する。

請求項（抜粋）：

銅箔の粗面が表面に転写された銅箔付き絶縁基板の銅箔をエッチングによって除去して表面を露呈させ、この露呈した表面を粗面化処理した後にシーディング処理を行い、回路と逆パターンのめっきレジストを形成し、無電解めっきにより回路を形成したことを特徴とするプリント配線板の製造方法。

IPC (3件)：

H05K 3/18 , H05K 3/06 , H05K 3/38

FI (3件)：

H05K 3/18 E , H05K 3/06 A , H05K 3/38 A

引用特許：

審査官引用 (5件)

プリント配線板の製造法
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-017049 出願人：日立化成工業株式会社
特開平3-161992
特開昭57-094570

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