特許

J-GLOBAL ID：200903030277709890

信号端子付パッケージおよびそれを用いた電子装置

発明者： 佐柳 和也 ,  橋本 拓也 ,  高井 努
出願人/特許権者： 株式会社村田製作所
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-128856
公開番号（公開出願番号）：特開平11-330298
出願日： 1998年05月12日
公開日（公表日）： 1999年11月30日
要約：

【要約】【課題】 基体の側面に形成された信号端子と接地端子との間の浮遊容量を小さくすることのできる信号端子付パッケージを提供する。【解決手段】 信号端子付パッケージを構成する基体2の側面に、信号端子12と接地端子13を設け、両者の間に凹部21を設ける。【効果】 信号端子と接地端子との間の浮遊容量を小さくして信号端子の高周波特性の劣化を防止することができる。

請求項（抜粋）：

隣接する信号端子と接地端子、または隣接する2つの信号端子を基体の側面に設けた信号端子付パッケージにおいて、前記基体の前記隣接する信号端子と接地端子の間に、または前記基体の前記隣接する2つの信号端子の間に、浮遊容量低減手段を設けたことを特徴とする信号端子付パッケージ。

IPC (3件)：

H01L 23/12 ,  H01P 5/08 ,  H05K 1/02

FI (5件)：

H01L 23/12 Q ,  H01P 5/08 C ,  H01P 5/08 L ,  H05K 1/02 J ,  H01L 23/12 E

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 静電容量型圧力センサ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-178074   出願人：株式会社トーキン
• 特開平3-265187
  
• 高周波用入出力端子ならびに高周波用半導体素子収納用パッケージ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-012776   出願人：京セラ株式会社
• 特開平3-265187