特許

J-GLOBAL ID：200903030283514732

センサ、センサ素子支持基板及び基板体

発明者： 根田 徳大 ,  中村 健一 ,  丹村 俊彦
出願人/特許権者： 東京瓦斯株式会社 ,  オムロン株式会社
代理人 (1件)： 沼形 義彰 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-350270
公開番号（公開出願番号）：特開平10-185641
出願日： 1996年12月27日
公開日（公表日）： 1998年07月14日
要約：

【要約】【課題】 安価に大量生産することができ、どのような形状の物体へマウントしても、センサ素子の窪みの周囲への開放が妨げられないような、センサ、センサ素子支持基板及び基板体を実現する。【解決手段】 センサ素子支持基板2に側面の切欠きにつながる溝21又は貫通孔23を形成し、その上にセンサ素子1をマウントしセンサとする。分割して複数のセンサ素子支持基板2となる基板体2Aに、複数のセンサ素子支持基板にわたって直線状に伸びるパターンとして凹部21Aを形成する。

請求項（抜粋）：

センサ素子支持基板と、その上にマウントされるセンサ素子支持基板側に開口部をもつ窪みを有するセンサ素子等からなるセンサにおいて、センサ素子支持基板に溝又は貫通孔が形成されており、その溝又は貫通孔の上に窪みが閉空間とならないようにセンサ素子がマウントされていることを特徴とするセンサ。

IPC (2件)：

G01F 1/68 ,  G01P 5/12

FI (2件)：

G01F 1/68 ,  G01P 5/12 C

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 質量流量センサ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-140626   出願人：ローベルトボツシユゲゼルシヤフトミツトベシユレンクテルハフツング
• 圧力センサ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-052596   出願人：株式会社東海理化電機製作所
• 熱伝播時間計測型フローセンサとその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-303421   出願人：矢崎総業株式会社