特許
J-GLOBAL ID:200903030284444142
基板搬送器具
発明者:
出願人/特許権者:
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2003-338962
公開番号(公開出願番号):特開2005-109057
出願日: 2003年09月30日
公開日(公表日): 2005年04月21日
要約:
【課題】 反りのある半導体基板をある加工処理ステ-ジより次ぎの加工ステ-ジへ吸着ミスなく、脱落させることなく搬送できる吸着パッド機構の提供。【解決手段】 外周縁底部に円環状突起枠4を有する剛体材料よりなるド-ム状基板押さえ枠3のド-ム天井板5下面に、該基板押さえ枠の軸芯を中心に同心円上に弾性ゴムよりなるラッパ状吸着Vリング6の複数が該吸着Vリングのラッパ状底部面が前記基板押さえ枠の天井板下面より0.1〜1mmの高さ突出し、かつ、このラッパ状底部面が前記基板押さえ枠の円環状突起枠底部面と面一の高さとなるように設けられ、前記基板押さえ枠の上部にア-ム14が固定されている基板搬送器具1。【選択図】 図1
請求項(抜粋):
外周縁底部に円環状突起枠を有する剛体材料よりなるド-ム状の基板押さえ枠のド-ム天井板下面に、該基板押さえ枠の軸芯を中心に同心円上に弾性ゴムよりなるラッパ状吸着Vリングの複数が該吸着Vリングのラッパ状底部面が前記基板押さえ枠の天井板下面より0.1〜1mmの高さ突出し、かつ、このラッパ状底部面が前記基板押さえ枠の円環状突起枠底部面と面一の高さとなるように設けられ、前記基板押さえ枠の上部にア-ムが固定されていることを特徴とする、基板搬送器具。
IPC (3件):
H01L21/68
, B25J15/06
, B65G49/07
FI (3件):
H01L21/68 B
, B25J15/06 M
, B65G49/07 G
Fターム (26件):
3C007AS01
, 3C007AS24
, 3C007DS02
, 3C007FS01
, 3C007FT02
, 3C007FT03
, 3C007FT12
, 3C007FU02
, 3C007NS09
, 3C007NS12
, 5F031CA02
, 5F031CA05
, 5F031FA01
, 5F031FA02
, 5F031FA07
, 5F031FA12
, 5F031GA24
, 5F031GA26
, 5F031GA48
, 5F031GA49
, 5F031LA09
, 5F031LA15
, 5F031MA22
, 5F031MA23
, 5F031MA24
, 5F031PA13
引用特許:
出願人引用 (2件)
-
板状物搬送装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願2001-354464
出願人:株式会社ディスコ
-
板材搬送用吸着パッド構造
公報種別:公開公報
出願番号:特願2002-027413
出願人:中村留精密工業株式会社
前のページに戻る