積層セラミック電子部品の製造方法

発明者： , , , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：阿部美次郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-267883
公開番号（公開出願番号）：特開平8-130151
出願日： 1994年10月31日
公開日（公表日）： 1996年05月21日
要約：

【要約】【目的】電極パターンの位置ずれを最小にする。【構成】可撓性支持体上に画像処理用の第1のターゲットマークを形成する。可撓性支持体上で、セラミック塗料を塗布してグリーンシートを形成する工程と、グリーンシート上に電極パターンを印刷する工程とを繰り返す。電極パターンの印刷に当たり第1のターゲットマークの画像処理によって得られた情報に基づいて電極パターンの印刷位置決めを行なう。

請求項（抜粋）：

可撓性支持体上で、セラミック塗料を塗布してグリーンシートを形成するグリーンシート成形工程と、前記グリーンシート上に電極を印刷する印刷工程とを実行する工程を含む積層セラミック電子部品の製造方法であって、前記印刷工程より前、または、第1回目の印刷工程と同時に、前記可撓性支持体上に画像処理用の第1のターゲットマークを形成し、前記第1のターゲットマークの画像処理によって得られた情報に基づいて前記電極の印刷位置決めを行なう積層セラミック電子部品の製造方法。

引用特許：

審査官引用 (10件)

特開平3-123010
特開平3-123010
積層セラミツクコンデンサの製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平3-260042 出願人：松下電器産業株式会社

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