特許
J-GLOBAL ID：200903030366147685

積層型セラミック電子部品の製造方法

発明者：
奥山 晋吾

奥山 晋吾 について


出願人/特許権者：
株式会社村田製作所

株式会社村田製作所 について


代理人 (1件)： 小柴 雅昭
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-073494
公開番号（公開出願番号）：特開2002-280259
出願日： 2001年03月15日
公開日（公表日）： 2002年09月27日
要約：
【要約】【課題】 積層セラミックコンデンサのような積層型セラミック電子部品を製造するときに実施される、複数のセラミックグリーンシートを積層し、かつプレスする工程を経て得られた積層体において、内部回路要素膜のプレスによる歪みや積層ずれを生じにくくすることができる、積層型セラミック電子部品の製造方法を提供する。【解決手段】 積層されるべき複数のセラミックグリーンシート16を複数のグループに分け、各グループ毎に、粗面シート14上で積層しかつプレスすることによって、複数の予備積層体12,13を得た後、粗面シート14によって裏打ちされたままの状態で、予備積層体12,13を積み重ね、次いでプレスした後、粗面シート14を剥離する、各工程を繰り返すことによって、目的とする積層型セラミック電子部品のための生の積層体11を得る。
請求項（抜粋）：
複数のセラミックグリーンシートを用意する工程と、複数の前記セラミックグリーンシートの特定のものの上に所定のパターンを有する内部回路要素膜を形成する工程と、複数の前記セラミックグリーンシートの各々を積層し、かつプレスすることを繰り返す、積層・プレス工程とを備える、積層型セラミック電子部品の製造方法であって、粗面シートを用意する工程をさらに備え、前記積層・プレス工程は、複数の前記セラミックグリーンシートを複数のグループに分け、各グループ毎に前記粗面シート上で複数の前記セラミックグリーンシートの各々を積層し、かつプレスすることによって、前記粗面シートが各々の一方主面に接するように配置された、複数の予備積層体を作製する工程を備え、第1の前記予備積層体上に、前記粗面シートが外側に位置する状態で、第2の前記予備積層体を積み重ね、次いでプレスする、第1の工程と、次いで、第2の前記予備積層体上の前記粗面シートを剥離する、第2の工程とをさらに備え、前記第1および第2の工程を繰り返すことによって、目的とする積層型セラミック電子部品のための生の積層体を得る、積層型セラミック電子部品の製造方法。
IPC (4件)：
H01G 4/30 311 ,  H01G 4/30 ,  B28B 11/00 ,  H01G 4/12 364
FI (4件)：
H01G 4/30 311 Z ,  H01G 4/30 311 F ,  H01G 4/12 364 ,  B28B 11/00 Z
Fターム (18件)：
4G055AA08 ,  4G055AB01 ,  4G055AC09 ,  4G055BA22 ,  5E001AB03 ,  5E001AH05 ,  5E001AJ01 ,  5E001AJ02 ,  5E082AB03 ,  5E082BC38 ,  5E082FG06 ,  5E082FG26 ,  5E082LL01 ,  5E082LL02 ,  5E082MM12 ,  5E082MM22 ,  5E082PP04 ,  5E082PP10
引用特許：
出願人引用 (5件)
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審査官引用 (7件)
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