特許
J-GLOBAL ID：200903030378203149

基板処理装置および方法

発明者：
西村 讓一

西村 讓一 について

, 
大谷 正美

大谷 正美 について


出願人/特許権者：
大日本スクリーン製造株式会社

大日本スクリーン製造株式会社 について


代理人 (1件)： 吉田 茂明 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-248217
公開番号（公開出願番号）：特開平11-076918
出願日： 1997年09月12日
公開日（公表日）： 1999年03月23日
要約：
【要約】【課題】 処理液供給手段の高さ調整を効率よく行うことができる基板処理装置および方法を提供する。【解決手段】 ノズル支持部材45に支持されたスリットノズルは、水平方向移動機構20によってX軸方向に移動しつつ基板Wに現像液を供給するとともに、昇降機構40によって鉛直方向に昇降動作を行うことも可能である。装置の作業者は、被処理基板Wに塗布されたレジスト膜の膜種に応じ、スリットノズルと基板Wとの間隔が最適となるようなスリットノズルの高さを記憶部90に記憶させる。制御部80は、記憶部90に記憶された当該高さに基づいて、昇降機構40のサーボモータ41を制御し、スリットノズルを上記高さに位置させる。
請求項（抜粋）：
基板に処理液を付与して所定の処理を行う基板処理装置であって、(a) 基板を略水平姿勢に保持する保持手段と、(b) 前記基板の直径と同等以上の長さの処理液供給口を有し、前記基板に前記処理液を供給する処理液供給手段と、(c) 前記処理液供給手段を鉛直方向に昇降させる昇降手段と、(d) 前記処理液を前記基板に供給するときに、前記処理液供給手段が位置すべき高さを記憶する記憶手段と、(e) 前記処理液を前記基板に供給するときに、前記昇降手段が前記高さに位置するように前記昇降手段を制御する制御手段と、を備えることを特徴とする基板処理装置。
IPC (6件)：
B05D 1/40 ,  B05C 11/08 ,  B05D 1/26 ,  B05D 3/00 ,  G03F 7/30 502 ,  H01L 21/027
FI (7件)：
B05D 1/40 A ,  B05C 11/08 ,  B05D 1/26 Z ,  B05D 3/00 D ,  G03F 7/30 502 ,  H01L 21/30 569 F ,  H01L 21/30 569 D
引用特許：
審査官引用 (4件)
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