特許
J-GLOBAL ID：200903030416038351
有機EL素子用封止材及び有機EL素子の封止方法
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-321315
公開番号（公開出願番号）：特開2004-139977
出願日： 2003年09月12日
公開日（公表日）： 2004年05月13日
要約：
【課題】 有機EL素子の表面に有効な保護膜を形成すること。【解決手段】 分子の末端又は側鎖にエチレン性二重結合を有する化合物と、光重合開始剤とを主成分とする(a)光硬化性樹脂層を、(b)光透過性を有するフィルム上に形成した封止材であって、前記(a)の光硬化性樹脂層が25°Cでは非流動性を示し、かつ、加熱すると50°C〜100°Cの範囲で流動性を発現することを特徴とする有機EL素子用封止材を用いて、有機EL素子表面に硬化した光硬化性樹脂の一次被膜を設けるようにした。【選択図】 図4
請求項（抜粋）：
分子の末端又は側鎖にエチレン性二重結合を有する化合物と、光重合開始剤とを主成分とする(a)光硬化性樹脂層を、(b)光透過性を有するフィルム上に形成した封止材であって、前記(a)の光硬化性樹脂層が25°Cでは非流動性を示し、かつ、加熱すると50°C〜100°Cの範囲で流動性を発現することを特徴とする有機EL素子用封止材。
IPC (3件)：
H05B33/04
, H05B33/10
, H05B33/14
H05B33/04
, H05B33/10
, H05B33/14 A
3K007AB18
, 3K007BB01
, 3K007DB03
, 3K007FA02
出願人引用 (2件)
審査官引用 (5件)
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