特許
J-GLOBAL ID：200903030437490157
フリップチップ樹脂封止構造及び樹脂封入方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
畑 泰之
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-207558
公開番号（公開出願番号）：特開平11-054662
出願日： 1997年08月01日
公開日（公表日）： 1999年02月26日
要約：
【要約】【課題】 フリップチップ実装方法において、より高い耐熱ストレス並びに耐湿信頼性を実現し得る樹脂封止構造,封止樹脂注入方法を提供する【解決手段】 配線基板1にICチップ2をフェイスダウンで実装したフリップチップ実装半導体装置10に於いて、当該ICチップ回路面11と配線基板1が、金属バンプ6を介して形成された間隙にフィラー4が混在されている封止樹脂3が樹脂成分5として封入されており、且つ当該封止樹脂3に混在されているフィラー4の混在密度が、当該ICチップ回路面11と配線基板1との間隙方向で異なる様に構成されているフリップチップ実装半導体装置10。
請求項（抜粋）：
配線基板にICチップをフェイスダウンで実装したフリップチップ実装半導体装置に於いて、当該ICチップ回路面と配線基板が、金属バンプを介して形成された間隙にフィラーが混在されている封止樹脂が封入されており、且つ当該封止樹脂に混在されているフィラーの混在密度が、当該ICチップ回路面と配線基板との間隙方向で異なる様に構成されている事を特徴とするフリップチップ実装半導体装置。
IPC (4件)：
H01L 23/28
, H01L 21/56
, H01L 23/29
, H01L 23/31
H01L 23/28 A
, H01L 21/56 Z
, H01L 23/30 R
