電子部品実装方法及び装置

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：加藤卓
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-236439
公開番号（公開出願番号）：特開2001-060800
出願日： 1999年08月24日
公開日（公表日）： 2001年03月06日
要約：

【要約】【課題】 3次元形状の検査に必要な時間を短縮でき、実装タクトタイムを短くすることが可能な電子部品実装方法及び装置を提供する。【解決手段】 LED照明光源31により電子部品30を照明し、CCDカメラ26で撮像して位置決めのための2次元データを取得する。電子部品の吸着角度を補正したあと、レーザダイオード21を点灯してラインジェネレータレンズ25により電子部品の端子部にライン光25aを投光する。リニアモータ28により投光ユニット27を移動させて電子部品をライン光で走査する。このライン光の投光像をCCDカメラで撮像し、ライン光による光切断線から端子の高さデータを取得し、端子部の平坦度を検査する。平坦度が適正であれば、位置決めデータに基づいて電子部品を基板上に搭載する。この構成では、平坦度検査が高速にかつ確実にできるので、実装タクトタイムを顕著に短縮することができる。

請求項（抜粋）：

吸着された電子部品を撮像しその撮像データから電子部品を位置決めして基板上に実装する電子部品実装方法において、電子部品を撮像して位置決め用の2次元データを取得し、2次元データに基づき基準角度に対する電子部品の吸着角度ずれを補正し、角度補正された電子部品を撮像して該電子部品の高さデータを取得し、前記2次元データと前記高さデータから該電子部品の検査のための3次元データを取得することを特徴とする電子部品実装方法。

IPC (4件)：

H05K 13/08 , G01B 11/00 , G01B 11/24 , H05K 13/04

FI (4件)：

H05K 13/08 Q , G01B 11/00 H , H05K 13/04 M , G01B 11/24 A

Fターム (52件)：

2F065AA17 , 2F065AA20 , 2F065AA24 , 2F065AA37 , 2F065AA47 , 2F065AA53 , 2F065CC25 , 2F065DD06 , 2F065EE00 , 2F065FF01 , 2F065FF02 , 2F065FF04 , 2F065FF09 , 2F065FF15 , 2F065FF67 , 2F065GG06 , 2F065GG07 , 2F065GG17 , 2F065HH04 , 2F065HH05 , 2F065HH11 , 2F065JJ03 , 2F065JJ26 , 2F065LL10 , 2F065LL12 , 2F065LL13 , 2F065LL62 , 2F065MM14 , 2F065MM16 , 2F065NN02 , 2F065PP11 , 2F065QQ18 , 2F065QQ24 , 2F065QQ25 , 2F065QQ31 , 2F065QQ51 , 2F065TT02 , 5E313AA03 , 5E313AA04 , 5E313AA11 , 5E313AA23 , 5E313CC03 , 5E313CC04 , 5E313EE02 , 5E313EE03 , 5E313EE24 , 5E313EE37 , 5E313FF05 , 5E313FF07 , 5E313FF24 , 5E313FF28 , 5E313FF34

引用特許：

審査官引用 (2件)

実装機の部品検査方法及び同装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-140258 出願人：ヤマハ発動機株式会社
電子部品実装装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-158727 出願人：松下電器産業株式会社

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