特許
J-GLOBAL ID:200903030461732480
半導体発光装置
発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (3件):
山本 秀策
, 安村 高明
, 大塩 竹志
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2003-278682
公開番号(公開出願番号):特開2005-045079
出願日: 2003年07月23日
公開日(公表日): 2005年02月17日
要約:
【課題】主に白色光源として照明装置或いは液晶のバックライト等に用いられる、発光素子を使用した半導体発光装置の分野において、導電ペーストに代えて、薄肉化が可能な他のろう材を用いることにより這い上がりを抑制することができる半導体発光装置を提供する。【解決手段】表面に金属製電極1fが設けられた一つのサブマウント1b上に、3つの発光素子1c、1e、1gがInまたはAuSnの金属材料からなるろう材によりダイボンドされている。【選択図】 図1
請求項(抜粋):
表面に金属製電極が設けられた一つのサブマウント上に、複数の発光素子がInまたはAuSnの金属材料からなるろう材によりダイボンドされていることを特徴とする半導体発光装置。
IPC (1件):
FI (1件):
Fターム (16件):
5F041AA03
, 5F041AA33
, 5F041DA02
, 5F041DA03
, 5F041DA07
, 5F041DA14
, 5F041DA19
, 5F041DA21
, 5F041DA32
, 5F041DA35
, 5F041DA75
, 5F041DA78
, 5F041DB03
, 5F041DB07
, 5F041DB09
, 5F041FF11
引用特許:
出願人引用 (7件)
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特許第3240060号(特開平4-283974号)公報
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発光素子
公報種別:公開公報
出願番号:特願平4-344399
出願人:シャープ株式会社
-
発光ダイオード装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平8-251890
出願人:豊田合成株式会社
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審査官引用 (6件)
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