配線金属層の形成方法および配線金属層

発明者： , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (3件)：松永宣行 , 小合宗一 , 佐藤玲太郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-323548
公開番号（公開出願番号）：特開2004-241758
出願日： 2003年09月16日
公開日（公表日）： 2004年08月26日
要約：

【課題】基板上の選択された領域に配線金属層を形成する方法および配線金属層を提供すること。【解決手段】配線金属層の形成方法は、基板(10)上の選択された領域に配線金属層(30)を形成する方法であって、前記基板上の前記領域(16)を親水性とし他の領域を疎水性にする工程と、少なくとも前記親水性の領域に、親水性基を有する有機物(28)により保護された金属または金属酸化物の微粒子(26)を含む分散溶液を付着した後乾燥させる工程と、前記金属または金属酸化物の微粒子を結合させる工程とを含む。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

基板上の選択された領域に配線金属層を形成する方法であって、前記基板上の前記領域を親水性とし他の領域を疎水性にする工程と、少なくとも前記親水性の領域に、親水性基を有する有機物により保護された金属または金属酸化物の微粒子を含む分散溶液を付着した後乾燥させる工程と、前記金属または金属酸化物の微粒子を結合させる工程とを含む、配線金属層の形成方法。

IPC (10件)：

H01L21/3205 , C23C18/04 , C23C18/06 , C23C18/08 , C23C18/42 , C25D5/34 , C25D7/12 , H01L21/288 , H01L21/336 , H01L29/786

FI (11件)：

H01L21/88 B , C23C18/04 , C23C18/06 , C23C18/08 , C23C18/42 , C25D5/34 , C25D7/12 , H01L21/288 Z , H01L21/88 R , H01L29/78 617J , H01L29/78 616K

Fターム (135件)：

4K022AA03 , 4K022AA05 , 4K022AA42 , 4K022BA01 , 4K022BA03 , 4K022BA06 , 4K022BA08 , 4K022BA14 , 4K022BA15 , 4K022BA18 , 4K022BA21 , 4K022BA28 , 4K022BA32 , 4K022BA33 , 4K022BA35 , 4K022CA04 , 4K022CA08 , 4K022CA17 , 4K022DA01 , 4K022DA06 , 4K022EA01 , 4K024AA03 , 4K024AA07 , 4K024AA09 , 4K024AA10 , 4K024AA11 , 4K024AA12 , 4K024AA14 , 4K024AB02 , 4K024AB08 , 4K024AB17 , 4K024BA15 , 4K024BB12 , 4K024DA10 , 4K024FA05 , 4K024FA23 , 4K024GA16 , 4M104AA01 , 4M104BB02 , 4M104BB04 , 4M104BB05 , 4M104BB06 , 4M104BB07 , 4M104BB08 , 4M104BB09 , 4M104BB30 , 4M104BB36 , 4M104CC01 , 4M104CC05 , 4M104DD08 , 4M104DD09 , 4M104DD16 , 4M104DD51 , 4M104DD52 , 4M104DD53 , 4M104DD64 , 4M104DD65 , 4M104DD78 , 4M104DD81 , 4M104FF13 , 4M104FF18 , 4M104FF22 , 4M104GG09 , 4M104GG10 , 4M104GG14 , 4M104GG20 , 4M104HH05 , 4M104HH20 , 5F033HH07 , 5F033HH11 , 5F033HH13 , 5F033HH14 , 5F033HH15 , 5F033HH33 , 5F033HH35 , 5F033JJ01 , 5F033JJ07 , 5F033JJ11 , 5F033JJ13 , 5F033JJ14 , 5F033JJ15 , 5F033JJ33 , 5F033JJ35 , 5F033KK08 , 5F033MM05 , 5F033MM08 , 5F033MM11 , 5F033MM13 , 5F033NN06 , 5F033PP26 , 5F033PP27 , 5F033PP28 , 5F033QQ08 , 5F033QQ09 , 5F033QQ11 , 5F033QQ19 , 5F033QQ37 , 5F033QQ53 , 5F033QQ73 , 5F033RR04 , 5F033RR06 , 5F033VV15 , 5F033XX03 , 5F033XX14 , 5F033XX20 , 5F033XX28 , 5F033XX34 , 5F110AA03 , 5F110AA16 , 5F110AA17 , 5F110BB01 , 5F110CC01 , 5F110CC03 , 5F110CC05 , 5F110CC07 , 5F110DD01 , 5F110DD02 , 5F110DD12 , 5F110DD14 , 5F110EE01 , 5F110EE02 , 5F110EE06 , 5F110EE15 , 5F110EE41 , 5F110EE42 , 5F110GG02 , 5F110GG13 , 5F110GG15 , 5F110HJ13 , 5F110HL02 , 5F110HL06 , 5F110HL12 , 5F110HL22 , 5F110HM15 , 5F110PP03

引用特許：

出願人引用 (2件)

金属配線、それを備えた薄膜トランジスタおよび表示装置
公報種別：公開公報出願番号：特願2001-161077 出願人：シャープ株式会社
金属配線形成方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平11-374482 出願人：日本電気株式会社

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