特許

J-GLOBAL ID：200903030508969254

電子部品パッケージおよびその製造方法

発明者： 坂井 夕美 ,  大薗 敏雄
出願人/特許権者： 株式会社ライテック ,  大薗 敏雄
代理人 (1件)： 松本 武彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-324695
公開番号（公開出願番号）：特開2001-144227
出願日： 1999年11月15日
公開日（公表日）： 2001年05月25日
要約：

【要約】【課題】 製造が容易で経済的であり、電気的特性や実装作業性などの使用性能にも優れた電子部品パッケージを提供する。【解決手段】 表面に複数の電極部32、34を有する電子部品30と、平坦な外周面13と外周面13の内側に配置され電子部品30が収容される収容凹部12とを有する収容容器10と、導体材料からなり、収容容器10の収容凹部12の内面から外周面13にわたって膜形成された複数本の配線部22、24と、電子部品30の電極部32、34と配線部22、24とを接続する配線片42などの接続手段と、収容凹部12に充填硬化材料が充填され硬化されてなる充填硬化部50とを備える。

請求項（抜粋）：

表面に複数の電極部を有する電子部品と、平坦な外周面と外周面の内側に配置され電子部品が収容される収容凹部とを有する収容容器と、導体材料からなり、前記収容容器の収容凹部の内面から前記外周面にわたって膜形成された複数本の配線部と、前記電子部品の電極部と配線部とを接続する接続手段と、前記収容凹部に充填硬化材料が充填され硬化されてなる充填硬化部とを備える電子部品パッケージ。

IPC (2件)：

H01L 23/28 ,  H01L 23/12

FI (2件)：

H01L 23/28 K ,  H01L 23/12 F

Fターム (6件)：

4M109AA01 ,  4M109BA03 ,  4M109CA04 ,  4M109CA12 ,  4M109DA10 ,  4M109DB10

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 発光装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-324021   出願人：ローム株式会社
• 固体撮像装置とそれを用いたカメラ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-218860   出願人：ソニー株式会社