特許
J-GLOBAL ID：200903087771054688

発光装置

発明者：
鈴木 伸明

鈴木 伸明 について

, 
藤井 健博

藤井 健博 について


出願人/特許権者：
ローム株式会社

ローム株式会社 について


代理人 (1件)： 佐野 静夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-324021
公開番号（公開出願番号）：特開平11-163419
出願日： 1997年11月26日
公開日（公表日）： 1999年06月18日
要約：
【要約】【課題】 陽電極と陰電極を上面に有する発光ダイオードチップを、光の利用効率が高く薄型で表面実装に適する構造の発光装置とする。【解決手段】 上面から下面に達する配線を有する基板の上面に、発光ダイオードチップをその下面を基板に向けて取り付け、ワイヤにより陽電極と陰電極を配線に接続して、樹脂でモールドする。半導体層から発せられる光はチップ基材の影響を受けることなく、チップ上面から取り出される。基板の下面を回路基板の表面に半田付けすることにより、その表面に設けた回路配線に直接接続することが可能となる。基板の上面に凹部を形成してこれに発光ダイオードチップを収容することで、より薄型とする。
請求項（抜粋）：
陽電極と陰電極を上面に有する発光ダイオードチップから成る発光装置において、上面から下面に達する2つの配線を有する基板の上面に、前記発光ダイオードチップをその下面を前記基板に向けて取り付け、前記陽電極と前記陰電極を前記2つの配線の前記基板の上面における部位にそれぞれワイヤで接続して、前記発光ダイオードと前記ワイヤを透光性の樹脂でモールドしたことを特徴とする発光装置。
IPC (3件)：
H01L 33/00 ,  H01L 21/60 301 ,  H01L 23/28
FI (3件)：
H01L 33/00 N ,  H01L 21/60 301 A ,  H01L 23/28 D
引用特許：
審査官引用 (7件)
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