特許
J-GLOBAL ID:200903030539712308

光送受信器及びその製造方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 大岩 増雄
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平7-107239
公開番号(公開出願番号):特開平8-304671
出願日: 1995年05月01日
公開日(公表日): 1996年11月22日
要約:
【要約】【目的】 半導体レーザと導波路との光学的アライメントを容易にする光送受信器を得る。【構成】 共通Si基板10上に、半導体レーザ2、フォトダイオード、誘電体合分波器7を形成するに当たり、SiO2 /TiO2 /SiO2 の3層誘電体膜を形成し、3層誘電体膜及びSi基板10を一定深さまでエッチング除去して、その除去した部分上に半導体レーザ2をボンディングした後、(a)半導体レーザ2上のアライメントマーカ16により位置合わせして、導波路パターン15を転写し、(b)エッチングにより誘電体合分波器7を形成する。【効果】 半導体レーザを基準にして、導波路の形成位置を決めるため、容易に精度よく形成できる。
請求項(抜粋):
信号光を伝送する導波路が形成された基板、この基板上に上記導波路と整列するように取付けられ、信号光を出射する半導体レーザ、上記基板上に上記導波路と整列するように取付けられ、信号光が入射されるフォトダイオードを備えたことを特徴とする光送受信器。
IPC (5件):
G02B 6/42 ,  G02B 6/122 ,  G02B 6/13 ,  H01L 31/0232 ,  H01S 3/18
FI (6件):
G02B 6/42 ,  H01S 3/18 ,  G02B 6/12 B ,  G02B 6/12 M ,  H01L 31/02 D ,  H01L 31/02 C
引用特許:
審査官引用 (5件)
  • 光合分波モジュール
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平4-073675   出願人:株式会社日立製作所
  • 光集積回路
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平4-095455   出願人:富士通株式会社
  • 半導体装置
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平3-260487   出願人:株式会社東芝
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