特許
J-GLOBAL ID：200903030647019201

アルミニウム-セラミックス接合基板およびその製造方法

発明者：
小山内 英世

小山内 英世 について


出願人/特許権者：
同和鉱業株式会社

同和鉱業株式会社 について


代理人 (1件)： 大川 浩一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-337106
公開番号（公開出願番号）：特開2005-103560
出願日： 2003年09月29日
公開日（公表日）： 2005年04月21日
要約：
【課題】 アルミニウムの結晶粒径を小さくして結晶粒度分布のばらつきを小さくし、ヒートサイクル後にセラミックス基板にクラックが生じるのを防止することができるとともに、半導体チップなどを半田付けする際の加熱によるアルミニウムベース板の反りを制御して、アルミニウムベース板に放熱フィンなどを取り付けたときの放熱性の低下を抑制することができる、アルミニウム-セラミックス接合基板およびその製造方法を提供する。【解決手段】 鋳型内に設置したセラミックス基板14に接触するようにアルミニウム溶湯を注湯し、冷却してアルミニウム溶湯を固化させることにより、セラミックス基板14にアルミニウム板12を直接接合する際に、TiB系合金、CaまたはSrなどのアルミニウム板12の熱伝導率の低下を純アルミニウム板の熱伝導率と比べて20%以内に抑え且つアルミニウム板の結晶粒径を10mm以下にする添加物をアルミニウム溶湯に加える。【選択図】 図3
請求項（抜粋）：
鋳型内にセラミックス基板を設置した後、このセラミックス基板の一方の面に接触するようにアルミニウム溶湯を鋳型内に注湯し、冷却してアルミニウム溶湯を固化させることにより、セラミックス基板の一方の面にアルミニウム部材を直接接触させて接合するアルミニウム-セラミックス接合基板の製造方法において、アルミニウム部材の熱伝導率の低下を純アルミニウムからなる部材の熱伝導率と比べて20%以内に抑え且つアルミニウム部材の結晶粒径を10mm以下にする添加物をアルミニウム溶湯に加えて、鋳型内に注湯することを特徴とする、アルミニウム-セラミックス接合基板の製造方法。
IPC (5件)：
B22D19/00 ,  C22C21/00 ,  H01L23/14 ,  H05K1/02 ,  H05K7/20
FI (5件)：
B22D19/00 E ,  C22C21/00 N ,  H05K1/02 F ,  H05K7/20 E ,  H01L23/14 M
Fターム (7件)：
5E322AA11 ,  5E322AB11 ,  5E322FA04 ,  5E338AA18 ,  5E338BB71 ,  5E338EE02 ,  5E338EE31
引用特許：
出願人引用 (1件) 審査官引用 (14件)
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