特許
J-GLOBAL ID：200903060404834299
金属-セラミックス複合基板及びその製造法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
澤木 誠一 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-260187
公開番号（公開出願番号）：特開平10-007480
出願日： 1996年09月10日
公開日（公表日）： 1998年01月13日
要約：
【要約】【課題】 従来の金属-セラミックス複合基板及びその製造法によって得た金属-セラミックス複合基板はヒートサイクル耐量が悪い欠点があった。【解決手段】 本発明の金属-セラミックス複合基板及びその製造法においては、溶湯アルミニウムをセラミックス基板上の少なくとも一主面に形成せしめ、上記金属部分にリンを7%以上含有したニッケル材を積層せしめる。更に、これらの複合基板を、加熱炉中で加熱処理すると、回路面のしわの発生を防止することができる。
請求項（抜粋）：
セラミックス基板の少なくとも一主面にアルミニウム材からなる電気導通及び電子部品搭載のための金属部分を形成した金属-セラミックス複合基板において、上記金属部分上にニッケル材を積層して成ることを特徴とする金属-セラミックス複合基板。
引用特許：
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