特許
J-GLOBAL ID：200903030735052006
リードフレームの製造方法、リードフレーム
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (2件)：
恩田 博宣
, 恩田 誠
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-331601
公開番号（公開出願番号）：特開2006-147622
出願日： 2004年11月16日
公開日（公表日）： 2006年06月08日
要約：
【課題】リードの露出部における段差の寸法精度を高く、また強度の高いリードを形成することができるとともに、半導体装置として放熱のための広範囲な露出面を形成することができるリードフレームの製造方法、リードフレームを提供する。【解決手段】半導体チップと、半導体チップと電気的に接続される複数のリードを有するリードフレームと、リードの一部を接続可能な外部端子として底面に露出させて、前記半導体チップと当該リードフレームとを樹脂封止する封止樹脂とを備えた半導体装置に用いられるリードフレームの製造方法において、リードに段差を形成し半導体装置として製造後にリードの一部を半導体装置の底面に露出させるように、リードフレーム材をプレスして溝を形成する溝形成工程(S1)を備える。【選択図】 図5
請求項（抜粋）：
半導体チップと、
当該半導体チップと電気的に接続される複数のリードを有するリードフレームと、
前記リードの一部を接続可能な外部端子として底面に露出させて、前記半導体チップと当該リードフレームとを樹脂封止する封止樹脂と
を備えた半導体装置に用いられるリードフレームの製造方法であって、
金属板からなるリードフレーム材をプレスで打ち抜き、リードフレームの形状を形成するパターン形成工程の前に、
前記半導体装置において前記リードの一部のみを前記半導体装置の底面に露出させるように、前記リードフレーム材の前記リードの他の一部に予め溝形状の段差を形成する溝形成工程を含むことを特徴とするリードフレームの製造方法。
IPC (3件)：
H01L 23/50
, H01L 23/48
, H01L 33/00
H01L23/50 A
, H01L23/50 R
, H01L23/48 F
, H01L33/00 N
5F041AA33
, 5F041CA12
, 5F041DA01
, 5F041DA07
, 5F041DA17
, 5F041DA25
, 5F041DA43
, 5F067AA01
, 5F067AB04
, 5F067BA02
, 5F067BB11
, 5F067BC13
, 5F067BD01
, 5F067DA14
, 5F067DE14
, 5F067DF03
