半導体パッケージおよびリードフレームの製造方法

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：林敬之助
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-063742
公開番号（公開出願番号）：特開2001-250897
出願日： 2000年03月08日
公開日（公表日）： 2001年09月14日
要約：

【要約】【課題】フラットリードの半導体パッケージを小型に品質良く製造するための半導体パッケージの構造とリードフレームの製造方法を提供する。【解決手段】リードフレームのリード部の厚みを足部の厚みより薄くしたフラットリードの半導体パッケージとする。

請求項（抜粋）：

リードフレーム用いた半導体を搭載したフラットリードの半導体パッケージにおいて、リードフレームの足部の厚みがリード部の厚みよりも厚いことを特徴とする半導体パッケージ。

FI (2件)：

H01L 23/50 B , H01L 23/50 U

Fターム (10件)：

5F067AA01 , 5F067AA13 , 5F067AB04 , 5F067BC01 , 5F067DA11 , 5F067DA14 , 5F067DA16 , 5F067DA17 , 5F067EA01 , 5F067EA04

引用特許：

審査官引用 (5件)

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