特許
J-GLOBAL ID：200903083179608772
リードフレームの製造方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
前田 弘 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-062608
公開番号（公開出願番号）：特開平11-260983
出願日： 1998年03月13日
公開日（公表日）： 1999年09月24日
要約：
【要約】【課題】 封止樹脂との密着強度を高めるための形状を有するリードフレームをプレス加工を用いて製造する。【解決手段】 予め金属の薄板をプレス又はエッチングして、単純な形状の先端部50を有するインナーリードを形成する。次に、プレス金型のダイ40Aの上へ先端部50を載置する。次に、プレス金型のパンチ30により先端部50をプレスして先端部50をインナーリードの幅方向及び先端方向に圧延し、リードフレームのボンディングパッド13Aを形成する。したがって、インナーリードの先端が幅方向及び先端方向に拡げられたボンディング13Aにより、封止樹脂との接触面積が大きい、つまり封止樹脂との密着強度が大きいリードフレームを、プレス加工を用いて容易に製造できる。
請求項（抜粋）：
インナーリードの下面が外部端子として封止樹脂の裏面から露出してなる樹脂封止型半導体装置に用いるリードフレームの製造方法であって、前記インナーリードの先端部を横方向へ引き延ばす加工を行うことにより広幅部を形成する工程を備えたことを特徴とするリードフレームの製造方法。
IPC (2件)：
FI (3件)：
H01L 23/50 B
, H01L 23/50 H
, B21D 22/02 A
