特許

J-GLOBAL ID：200903030754964008

流体制御装置

発明者： 石井 賢 ,  岡部 庸之 ,  川野 祐司 ,  山路 道雄
出願人/特許権者： 株式会社東芝 ,  東京エレクトロン株式会社 ,  株式会社フジキン
代理人 (1件)： 岸本 瑛之助 (外4名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-065986
公開番号（公開出願番号）：特開2001-254900
出願日： 2000年03月10日
公開日（公表日）： 2001年09月21日
要約：

【要約】【課題】 ラインの増設・変更に容易に対応できる集積化流体制御装置を提供する。【解決手段】 1つのラインA,B,C,Pの下段部材がそれぞれ1枚の副基板3上にねじで取り付けられ、これらの下段部材の上に上段部材11,12,13,14,15,16,17,18,19がねじで取り付けられており、各副基板3が1枚の主基板2上に取り付けられ、通路接続手段50が上方に取り外し可能とされている。

請求項（抜粋）：

複数の下段部材(31)(32)(33)(34)および上段部材(11)(12)(13)(14)(15)(16)(17)(18)(19)が直列状に接続されて形成されたライン(A)(B)(C)(D)(E)(P)が並列状に配置され、隣り合うライン(A)(B)(C)(D)(E)(P)の部材の通路同士が所定箇所において通路接続手段(50)(53)(54)により接続されている流体制御装置において、1つのライン(A)(B)(C)(D)(E)(P)の下段部材(31)(32)(33)(34)がそれぞれ1枚の副基板(3)上にねじで取り付けられ、これらの下段部材(31)(32)(33)(34)の上に上段部材(11)(12)(13)(14)(15)(16)(17)(18)(19)がねじで取り付けられており、各副基板(3)が1枚の主基板(2)上に取り付けられ、通路接続手段(50)(53)(54)が上方に取り外し可能とされていることを特徴とする流体制御装置。

IPC (2件)：

F17D 1/04 ,  F16L 41/03

FI (2件)：

F17D 1/04 ,  F16L 41/02 A

Fターム (11件)：

3H019BA43 ,  3H019BB01 ,  3H019BC05 ,  3J071AA02 ,  3J071BB14 ,  3J071BB15 ,  3J071CC11 ,  3J071DD36 ,  3J071EE02 ,  3J071EE24 ,  3J071FF11

引用特許：

審査官引用 (2件)

• ガス制御装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-135266   出願人：株式会社本山製作所
• 集積弁
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-098804   出願人：シーケーディ株式会社