特許
J-GLOBAL ID:200903030764400072

スラリ-の供給装置

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 石田 敬 (外4名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平11-008734
公開番号(公開出願番号):特開2000-202774
出願日: 1999年01月18日
公開日(公表日): 2000年07月25日
要約:
【要約】【課題】 スラリーの混合が良好に行え、またスラリーの混合比の管理が自由に行える。【解決手段】 本発明のCMPの研磨装置に供給するスラリーの供給装置は、砥粒液のタンク10から供給される砥粒液供給系と、添加溶液のタンク11から供給される添加溶液供給系とを備えており、この両供給系からの砥粒液と添加溶液とを合流して、研磨定盤22に供給する直前でこれを混合器14に入れて十分に混合してスラリーとして、研磨定盤に供給する。
請求項(抜粋):
化学的機械的研磨法によるウエハ研磨装置に供給されるスラリーの供給装置において、砥粒の水溶液のタンクから定流量弁とオリフィスを経て供給する砥粒水溶液供給手段と、過酸化水素等の添加溶液のタンクから定流量弁とオリフィスを経て供給する添加溶液供給手段とを有し、該各々の供給手段から供給される砥粒水溶液と添加溶液とを合流させ、研磨定盤に噴射する直前で、混合器により前記2つの溶液を混合させてスラリーとすることを特徴とするスラリーの供給装置。
IPC (2件):
B24B 57/02 ,  H01L 21/304 622
FI (2件):
B24B 57/02 ,  H01L 21/304 622 E
Fターム (2件):
3C047GG14 ,  3C047GG15
引用特許:
審査官引用 (4件)
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