特許
J-GLOBAL ID:200903030776689019
プリント基板の配線パターン観察方法
発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
山川 雅男
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平7-025110
公開番号(公開出願番号):特開平8-222832
出願日: 1995年02月14日
公開日(公表日): 1996年08月30日
要約:
【要約】【目的】プリント基板の配線パターン観察方法に関し、簡便な方法で、かつ、正確に内層パターンを含めた配線パターンを観察することを目的とする。【構成】リント基板1表面に対して斜め方向から赤外波長域の照射光2を照射し、プリント基板1上方への反射光によりプリント基板1の配線パターン3を観察する。
請求項(抜粋):
プリント基板表面に対して斜め方向から赤外波長域の照射光を照射し、プリント基板1上方への反射光によりプリント基板の配線パターンを観察するプリント基板の配線パターン観察方法。
IPC (4件):
H05K 3/00
, G01B 11/00
, G01N 21/88
, H05K 3/22
FI (4件):
H05K 3/00 Q
, G01B 11/00 Z
, G01N 21/88 F
, H05K 3/22 A
引用特許: