特許
J-GLOBAL ID：200903030844906155
薄銅箔用のエッチング液および薄銅箔のエッチング方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
曾我 道照 (外6名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-058466
公開番号（公開出願番号）：特開平11-256368
出願日： 1998年03月10日
公開日（公表日）： 1999年09月21日
要約：
【要約】【課題】 エッチング速度を薄銅箔のエッチングに適した値まで下げても、基板上のいずれの個所でも均一なエッチングができ、回路断面形状が良好な仕上がりとなり、回路間のアンカー部の銅残りもない薄銅箔用のエッチング液及び薄銅箔のエッチング方法の提供。【解決手段】 主成分が硫酸第二鉄の水溶液であることを特徴とする薄銅箔用のエッチング液、及び薄銅箔のエッチングに際し、主成分が硫酸第二鉄の水溶液をエッチング液として使用することを特徴とする薄銅箔のエッチング方法。
請求項（抜粋）：
主成分が硫酸第二鉄の水溶液であることを特徴とする薄銅箔用のエッチング液。
IPC (2件)：
FI (2件)：
引用特許：
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