特許
J-GLOBAL ID：200903030849410220
半導体用パッケージおよびそれを用いた半導体部品
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
須山 佐一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-296478
公開番号（公開出願番号）：特開平8-153827
出願日： 1994年11月30日
公開日（公表日）： 1996年06月11日
要約：
【要約】【目的】 半導体チップとの接続時の位置ずれによる接続不良を有効に防止することを可能にした半導体用パッケージを提供する。【構成】 半導体チップとの接続用端子として導電性パッド4を有する半導体用パッケージ1において、導電性パッド4は中心付近に凹部5を有する、あるいは導電性パッドは凹部内に設けられている。このような半導体用パッケージは、半導体チップの接続用突起が上記凹部内に収容された状態で導電性パッドと接続されて、半導体用パッケージに半導体チップが搭載された半導体部品として使用される。
請求項（抜粋）：
半導体チップとの接続用端子として導電性パッドを有する半導体用パッケージにおいて、前記導電性パッドは、中心付近に凹部を有することを特徴とする半導体用パッケージ。
IPC (2件)：
H01L 23/12
, H01L 21/60 311
