特許
J-GLOBAL ID：200903030878853514
電子放出素子用ダイヤモンド部材、その製造方法及び電子デバイス
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
長谷川 芳樹 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-069368
公開番号（公開出願番号）：特開平10-312735
出願日： 1998年03月04日
公開日（公表日）： 1998年11月24日
要約：
【要約】【課題】 十分な電子放出を行うことが可能な電子放出素子用ダイヤモンド部材、その製造方法及び電子デバイスを提供することを目的とする。【解決手段】 電子放出素子10は、ダイヤモンド基板11と、電子放出可能な形状の先端部を有するようにダイヤモンド基板11の表面上に成長させたダイヤモンド突起12とを有する。成長によって形成されたダイヤモンド突起は非常に尖鋭な先端部を有するため、十分な電子放出が可能である。
請求項（抜粋）：
ダイヤモンド基板と、電子放出可能な形状の先端部を有するように前記ダイヤモンド基板の表面上に成長させたダイヤモンド突起とを有することを特徴とする電子放出素子用ダイヤモンド部材。
IPC (4件)：
H01J 1/30
, C01B 31/06
, C30B 29/04
, H01J 9/02
H01J 1/30 A
, H01J 1/30 F
, C01B 31/06 Z
, C30B 29/04 W
, H01J 9/02 B
